＜図書＞
セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 / 大塚寛治著
セラミック タソウ ハイセン キバン : チョウ LSI パッケージ マルチチップ モジュール キバン ギジュツ
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 内田老鶴圃 |
| 出版年 | 1987.12 |
| 大きさ | 166,3p ; 26cm |
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| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 登録番号 | 状 態 | コメント | ISBN | 利用注記 | 予約 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 東京西 2F一般 |
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547.36/O88 | 8901263122 |
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4753651266 |
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