<雑誌>
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス / 電子情報通信学会
デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ ギジュツ ケンキュウ ホウコク. SDM, シリコン ザイリョウ・デバイス
データ種別 | 雑誌 |
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出版情報 | 東京 : 電子情報通信学会 , 1987.4- |
大きさ | 冊 ; 26-30cm |
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所蔵巻号一覧
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本文言語 | 日本語 |
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別書名 | 親書誌タイトル:信学技報 奥付タイトル:IEICE technical report その他のタイトル:IEICE technical report. Silicon devices and materials |
一般注記 | タイトル関連情報: IEICE technical report (SDM2002-1〜7 (2002)-) 目次の並列従属タイトル: Silicon devices and materials 「信学技報」としてのVol.,No.を併記. SDM87-1〜11はVol.87 No.9に当たる 大きさ変更: 26cm (-SDM2001-262〜267 (2001))→30cm (SDM2002-1〜7 (2002)-) |
著者標目 | 電子情報通信学会 <デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ> |
書誌ID | 3000000777 |
NCID | AN10013254 |