＜図書＞
Semiconductor packaging / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
(Microelectronics packaging handbook ; Part 2)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 版 | 2nd ed. |
| 出版情報 | New York : Chapman & Hall , c1997 |
| 大きさ | xxix, 1030p ; 24cm |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 登録番号 | 状 態 | コメント | ISBN | 利用注記 | 予約 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 千住 参考 |
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549.8/Tu5/2 | 9701558794 |
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禁帯出 |
書誌詳細を表示
| 本文言語 | 英語 |
|---|---|
| 一般注記 | Includes index. |
| 著者標目 | Tummala, Rao R., 1942- Rymaszewski, Eugene J. Klopfenstein, Alan G. |
| 書誌ID | 2000066947 |
| NCID | BA31828580 |