＜図書＞
最新電子部品・デバイス実装技術便覧 / 井原惇行, 益田昭彦共同編集
サイシン デンシ ブヒン デバイス ジッソウ ギジュツ ベンラン
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版情報 | 東京 : R&Dプランニング , 2002.12 |
| 大きさ | x, 1338, 40p : 挿図 ; 27cm |
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| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 登録番号 | 状 態 | コメント | ISBN | 利用注記 | 予約 |
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| 東京西 2F参考 |
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549/I25 | 0210663282 |
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禁帯出 |
書誌詳細を表示
| 本文言語 | 日本語 |
|---|---|
| 別書名 | 異なりアクセスタイトル:最新電子部品デバイス実装技術便覧 |
| 一般注記 | 参考文献: 各章末 |
| 著者標目 | 井原, 惇行 <イハラ, ヨシユキ> 益田, 昭彦(1940-) <マスダ, アキヒコ> |
| 件 名 | NDLSH:電子部品 NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDC9:549.036 |
| 書誌ID | 2000080339 |
| NCID | BA60877444 |