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最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅 / 電子材料編集部編
サイシン ハイブリッド アイシー ギジュツ

データ種別 図書
出版情報 東京 : 工業調査会 , 1984.6
大きさ 301p ; 26cm

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千住 一般
549.7/D59 8901062722
4769310382

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本文言語 日本語
一般注記 各章末:参考文献
著者標目 電子材料編集部 <デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ>
件 名 NDLSH:集積回路
分 類 NDC8:549.7
NDLC:ND386
書誌ID 2000018135
ISBN 4769310382
NCID BN03614649

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